核心优势:
BGS技术突破
传统微型光电传感器在黑白材料检测时存在距离差,导致设备需频繁调整
我们的解决方案:
✓ 采用自研光学设计实现测量距离而非受光量的方式
✓ 实现5-50mm范围内黑白物体等距检测(±3误差)
✓ 消除3C产线中PCB板/塑料件/不同颜色色托盘混检的误判问题

2.空间革命性设计
对比数据:
实际价值:
✓ 允许在手机主板组装等狭小空间多传感器并排布置
✓ 减少机械结构重新开模成本

3.行业场景化解决方案
典型应用案例:
▶ 手机摄像头模组定位:克服反光金属与黑色橡胶圈的同平面检测
▶ 笔记本键盘装配:在12mm键帽间隙中实现多传感器阵列安装
▶ 柔性PCB板分拣:无视棕/绿基板颜色差异的稳定检测

验证背书:
拥有CE ,ROSH,FCC认证
实测数据:在富士康SMT产线连续工作2000小时无故障
产品技术参数
单位:mm